X3D烧毁事件谁之过! AMD、主板厂商互相甩锅, 用户损失谁来担

如果说你是一位游戏用户，在装机时首选的处理器肯定是AMD的X3D处理器，它凭借3D V-Cache 堆叠技术带来了超大三级缓存，可大幅降低游戏数据访问延迟，且在高缓存敏感场景中帧率与最低帧表现突出，同时能效比与平台成本适配性极强。

可近期有一些用户反馈自己的9800 X3D处理器出现了烧毁的情况 ，多数表现为主板Debug 灯显示错误代码00（CPU未被识别/核心损坏），事件影响也是越来越大，根据用户反馈数量来看，此次烧毁事件使用华硕主板的用户占多数。

其实9800 X3D在首发期间就有用户反馈在使用华擎主板出现了处理器被烧毁的情况，初期反馈烧毁 X3D 处理器的主板以华擎 X870 为主，后期扩展至华硕 ROG Strix/Crosshair、TUF B850M 等，有些用户甚至是CPU和主板双双报废。

当此事出来之后，AMD和主板厂商也是迅速反应，推出多种措施来解决此事。主板厂商首先就是推出新版BIOS，解决老版本BIOSPBO/EDC/TDC设置激进，导致SOC电压一直处于高压的状态 ，核心原因就是X3D芯片因为3D V-Cache 的设计，对电压/电流涌动耐受度低于非3D版，而激进策略会导致处理器瞬时电气应力超标。

而AMD初期则把问题指向了内存兼容性/BIOS旧版，后期则承认是主板供电策略，表示X3D的供电控制逻辑更敏感，主板供电策略未适配其安全阈值。

除此之外，AMD和主板厂商也是推出了相应的售后服务，比如华擎表示，用户需更新最新的BIOS，且延长日本地区1年的保修；华硕则表示2026年1月最新的烧毁情况正在排查，建议更新BIOS，关闭PBO，且提供相应的售后支持，AMD方面同主板厂商一样，建议用户更新主板BIOS，如已损坏，可走CPU质保换新，且会与厂商进行联合优化供电策略。

而针对2026年1月最新的 X3D 烧毁事件，华硕官方也已经紧急推出了内部审查， 还与反馈问题的网友进行了联系，表示会与AMD进行联合优化，如果说你现在正在使用华硕TUF-B650M。ROG-X870E，ROG-X870-E，ROG-X870e HERO（不限于这几款主板），建议你赶紧去官方下载最新的BIOS进行更新。

虽然目前AMD和主板厂商针对X3D处理器烧毁事件已经做了相应的处理，但反观整个事件来看，还是暴露了AMD对其主板合作伙伴的管控不力，导致部分主板厂商在BIOS中预设了激进参数，在追求极致性能与确保产品长期稳定性之间失去平衡的系统性问题。

除此之外，用户的X3D处理器在烧毁后，责任划分不明显也是事实存在的。AMD将问题归咎于主板厂商BIOS设计，而华擎曾暗示这与AMD的PBO技术有关，双方的回应存在矛盾。虽然BIOS已经多次更新，但烧毁的事件依旧未完全解决，导致用户对其产品出现了严重的信任危机。

小结

纵观整个事件，这是典型的 “硬件设计特性 + 固件策略不匹配” 导致的系统性问题，是AMD对其合作的主板厂商未能进行有效的约束。部分主板厂商因追求性能，在BIOS中预设了超出AMD给出的规范激进参数，而在最终的事件反馈上，AMD和主板厂商到现在依旧未能给出一次完美的解决办法，导致烧毁事件依旧，让风险和售后的成本落在了用户身上。

而作为用户的我们，想要避免风险就是在未出完美解决方案时不要购买 X3D 处理器，如已购买，请更新最新的BIOS来降低 X3D 处理器烧毁。如果你是一个重度游戏玩家，且有意愿购买X3D处理器，那么建议购买盒装，这样在售后时可以最大程度的保证我们的权益。